सर्किट आरेखों के भविष्य के विकास के रुझान
2024-10-25 09:21:19 0 रिपोर्ट
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लेखक की अन्य रचनाएँ
रूपरेखा/सामग्री
फ़्लेक्सिबल सरकारी प्रौद्योगिकी का उदय
वेअरेबल डिवाइस और स्मार्ट टेक्सटाइल का उपयोग
मेडिकल डिवाइस में मल्टी फ़ॉकस की डिज़ाइन
प्रतिक्रमण, कुटिलान, पट्टी और विस्तार का प्राप्तिकरण
नव माटेरियल और निर्माण प्रक्रियाओं के त्रास
इंटीग्रेटेड सिस्टम (IC) की प्रवृत्ति
उच्च तकनीकी कौशलों की आवश्यकता
उन्नत निर्माण तकनीक
प्रवाह की दर और गर्मी प्रबंधन
3DIC और चिप इंटरकॉनेक्ट टेक्नॉलॉजी
उच्च द्रुतता, सुविधाकारी, उच्च संग्रहण
विविध क्षमताओं की आवश्यकता है उच्च 密度 लाइन कंफ़िगरेशन के लिए
मिक्रोपोर टेक्नोलॉजी और HDI बोर्ड का विकास
छोटे आकार की प्रवृत्ति और 空间 का समायोजन
संबंधित बिंदुओं की मात्रा का वृद्धि
नई प्रक्रिया, नई उपकरण, ऑटोमेशन
स्मार्ट विनिर्माण का परिचय
उत्पादन की क्षमता और उत्पाद की गुणवत्ता में वृद्धि
श्रम लाभ के नियंत्रण
टेक्निकल नवीनतम इन पीसीबी इंडस्ट्री
पर्यावरणीय प्रवृत्ति
पर्यावरणीय मातेरियल और निर्माण प्रक्रिया की अन्वेषण
इलेक्ट्रॉनिक कचरा कम करने की रणनीति
हरित उत्पादन और स्वस्थ विकास
सर्किट बोर्ड डिज़ाइन में कृत्रिम बुद्धिमत्ता और मशीन लर्निंग का अनुप्रयोग
इंटरनेट ऑफ थिंग्स डिजाइन टूल
प्रक्रिया सुधार और प्रदान प्रवृत्ति में वृद्धि
डिज़ाइन एक्सएक्यूरेसी का वृद्धि
AI सहायता से नवाचार डिजाइन
विविध कार्य इंटीग्रेटेड सिक्केट्स का उदय
डिजिटल और एनालॉग सिग्नल के साथ एक साथ प्रक्रिया
उत्पादकता के लिए उच्च प्रदर्शन
चुनौतियों और अवसरों के लिए बहु-कार्यक्षम एकीकृत प्रौद्योगिकी
निम्न लोके की ऊर्जा उपयोग और उच्च विश्लेषण सुरक्षा डिज़ाइन
ऊर्जा-बचत डिज़ाइन समाधानों को अपनाना
उच्च विश्लेषण प्रबंधन की महत्वपूर्णता
निम्न लक्षण के साथ वाक्य का अनुवाद करें: पहले, वाक्य का मूल्य समझें; फिर, अनुवाद का सही होना चाहिए, वाक्य की व्याकरणिक संरचना सुचारू होनी चाहिए और भाषा का व्याकरण सुनिश्चित करना चाहिए; अंत में, इसे हिन्दी में अनुवाद करें।
आपको दिए गए वाक्य: निम्न लक्षण के साथ वाक्य का अनुवाद करें: पहले, वाक्य का मूल्य समझें; फिर, अनुवाद का सही होना चाहिए, वाक्य की व्याकरणिक संरचना सुचारू होनी चाहिए और भाषा का व्याकरण सुनिश्चित करना चाहिए; अंत में, इसे हिन्दी में अनुवाद करें।
निर्भरता परीक्षण और प्रमाणन
3D प्रिंटिंग इलेक्ट्रॉनिक्स (3D PE) का विकास
त्रिकालिक प्रोटोटाइप निर्माण का निर्वाह
कठिन 3डी इलेक्ट्रॉनिक संरचनाओं का निर्माण
3D प्रिंटिंग तकनीक के लिए सीमित करने की विशेषताएं
तकनीकी चुनौतियां और भविष्य की दृष्टि
एनर (AR) और वर (VR) के बोर्ड डिजाइन पर प्रभाव
अनुकूल आकार के इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के समस्याओं का समाधान
AR/VR टेक्नॉलॉजी के प्रयोग करने वाले प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक कार्ड डिजाइन
डिज़ाइन की प्रदान क्षमता और इर्शाद का वृद्धि
उपयोगकर्ता अनुभव और संवाद के नए तरीकों का नवाचार
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