台灣半導體 IC 產業鏈全景圖:完整解析供應鏈與核心企業
2025-04-09 18:08:04 109 1 舉報 0
0
登錄查看完整內容
這是一張台灣半導體 IC 產業鏈全景圖,完整解析了供應鏈與核心企業。圖中展示了從上游的IC設計與IP供應,到中游的晶圓製造與封測,再到下游應用與終端產品的各個環節。涉及的企業包括台積電、聯電、力積電等晶圓代工廠,以及聯發科、華碩等終端應用企業,全面呈現了台灣半導體產業的運作模式。希望這張圖對你了解台灣半導體產業有幫助。
作者其他創作
大綱/內容
力旺(eMemory)
上游:IC 設計與 IP 供應
京元電子(KYEC)
手機
IC 模組與系統整合
矽力杰(Silergy)
聯詠(Novatek)
力積電(PSMC)
和碩(Pegatron)
聯電(UMC)
中游:晶圓製造與封測
廣達(Quanta)
終端應用市場
伺服器
瑞昱(Realtek)
M31
華碩(ASUS)
EDA(電子設計自動化)與 IP 供應
晶圓代工(Foundry)
台積電(TSMC)
力成(PTI)
日月光(ASE)
汽車電子
智原(Faraday)
IC 設計(Fabless)
筆電
封裝與測試(OSAT,Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
矽品(SPIL)
世界先進(VIS)
下游:應用與終端產品
宏碁(Acer)
5G 基站
聯發科(MediaTek)
AI 計算
0 條評論
下一頁